此材料為日本研發出的綠色環保新材料，符合RoHS、PFOS及PFAS規範，主要替代洋白銅做屏蔽罩，用於生產手機/筆記本電腦的天線等方面(需要焊錫制程的材料皆可以直接使用ZSNH鋅錫鎳合金,不須再電鍍加工,減少電鍍產生之不良率及增加生產之時效性)。

     底材SPCC低碳鋼再鍍鎳→鍍錫→鍍鋅三種合金鍍膜於後段再高溫合金化處理，高溫下使三種鍍層混合而滲入底材形成合金，使得鍍層不脫落,是一種無鉛、無鉻酸鹽的新型環保材料，焊錫性/屏蔽性比洋白銅更佳，在過錫爐溫度280℃(3分鐘以上)時，材料不會因焊錫制程產生高溫氧化而發黃，而且價格更有優勢焊錫性越好則錫面積越大，相對上的阻抗會變小導通會更加順利暢通，而有更好遮罩效果。

 

 

 

 

 

製鋼工廠→熱延Line→冷延Line→電磁Line→表面處理Line

        

​

​

​

​

 

◎: Very Good     O: Good     △: Average     X: No Good