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一般常见铜合金材料

 

牌号

简述

用途

C5102

锡含量5%,强度佳、耐蚀性好加工性优秀。

适用于高性能电气精密材料。

C5191

锡含量6%,高硬度特性。

适用于电机材料,接插件,IC元件等。

以上二款延展性、耐疲劳性及耐蚀性均佳。适用于:电子、电器用弹片、开关、导线架、连接器、隔膜片、风箱及保险丝夹头等。

C5210

锡含量8%,耐疲劳及弹性特性佳。特性:延展性及耐蚀性均佳

适用于通信、信息、测量机器用之开关、继电器及连接器。

C2680

冷间锻造性佳,二次加工性佳。

适用于机械零件及电气零件。

C1020

电、热的传导性、延展性良好、熔接性、耐腐蚀性、耐候性及空气中高温加热不致氢脆化。

适用于:电气零件及化学工业用等。

C1100

电、热的传导性佳、延展性、耐腐蚀性及耐候性良好。

适用于电气零件及化学工业用等。

 

分类

UNS编号

C10100 ~ C15815

高铜合金

C16200 ~ C19900

铜_锌合金(黄铜)

C21000 ~ C28000

铜_锌_铅合金 (铅黄铜)

C31200 ~ C38500

铜_锌_锡合金 (锡黄铜)

C40400 ~ C48600

铜_锡_磷合金 (磷青铜)

C50100 ~ C52480

铜_锡_铅_磷合金 (含铅磷青铜)

C53400 ~ C54400

 

分类

UNS编号

铜_磷和铜_银_磷合金(铜焊合金)

C55180 ~ C55284

铜_铝合金 (铝青铜)

C60800 ~ C64210

铜_硅(矽)合金 (硅青铜)

C64700 ~ C66100

其他铜_锌合金

C66300 ~ C69710

铜_镍合金

C70100 ~ C72950

铜_镍_锌合金 (镍银)

C73500 ~ C79830

铸造铜合金

C80000 ~ C90000

C19000 超级钛铜成分与特性

 

【化学成分】Chemical composition

CU

Ti

 

     

余量

≥99.5

 

     
 

【物理特性】Physical Properties

specific  Gravity

比重

g/cm³  8.68

Electrical  conductivity

导电率

%IACS

13

Thermal  Conductivity

热传导系数

W/m·K

50

Coefficient of Thermal Expansion

热膨胀系数

10-6/K

17.6

Modulus of Elasticity

弹性系数

Gpa
(KN∕m㎡ )

120

Stress Realxation(Remining Stress) Rate

应力缓和率

%
150∘C X 1000h

95

 

【 机械特性】Mechanical Properties

Temper



状态

 

Tensile strength

Mpa

(N/m㎡)

抗张(拉)强度

(Rm)

Yield strength

Mpa

(N/m㎡)

抗张(拉)强度

(Rp0.2)

Elongation

 

%

伸长率

 

Hardness

 

HV

硬度

 

Bendability

 

90∘

90∘弯曲

Thickness

Range

 

板厚范围

 

G/W

B/W

H

920-1080

850-1000
≥830

10

300-340

0.0

0.5

≤0.15mm

0.5

1.0

0.15-0.25

1.0

1.5

0.25-0.30

EH

970-1100

900-1050
≥880

6

310-360

0.0

1.0

≤0.12mm

1.0

2.0

0.12-0.22

1.0

2.5

0.22-0.3

SH

1010-1200

950-1150

3

315-380

0.0

1.0

≥0.08mm

1.0

2.0

0.08-0.10

1.0

1.0

0.10-0.20

ESH

1050-1250

1000-1200

N/A

320-400

1.0

2.0

≥0.08mm

0.08-0.15

C1814 高导、高强度材料成分与特性

 

【化学成分】Chemical composition

CU

Cr

Zr

Si

   

余量

0.2-0.4

0.07-0.13

0.01-0.03

   
 

【物理特性】Physical Properties

specific  Gravity

比重

g/cm³ 

8.9

Electrical  conductivity

导电率

%IACS

80

Thermal  Conductivity

热传导系数

cal/c㎡/㎝/sec/℃

20℃

0.76

Coefficient of  Thermal Expansion

热膨胀系数

10-6/K

17.1

Modulus of Elasticity
弹性系数

Gpa

137

Stress Realxation(Remining Stress) Rate

应力缓和率

%
120∘C X 1000h

80

 

【 机械特性 】Mechanical Properties

Temper



状态

 

Tensile strength

Mpa

(N/m㎡)

抗张(拉)强度

(Rm)

Yield strength

Mpa

(N/m㎡)

抗张(拉)强度

(Rp0.2)

Elongation

 

%

伸长率

 

Hardness

 

HV

硬度

 

Bendability

 

90∘

90∘弯曲

G/W

B/W

1/2H

470~550

350~510

6min

135~160

0.5

0.5

H

510~590

410~570

3min

145~170

0.5

0.5

SH

540min

520min

4min

165min

N/A

N/A

C18400 铜铬锆合金成分与特性

 

【化学成分】Chemical composition

CU

Cr

Zr

OTHER

   

余量

0.4-1.2%

0.03-0.3%

<0.2%

   
 

【物理特性】Physical Properties

specific  Gravity

比重

g/cm³ 

8.9

Electrical  conductivity

电导率

%IACS

88

Thermal  Conductivity

热传递系数

W/m·K

330

Coefficient of  Thermal Expansion

热膨胀系数

10-6/K

18.6

Modulus of Elasticity
弹性系数

Gpa
(KN∕mm2 )

137

Stress Realxation(Remining Stress) Rate

应力缓和率

%
150∘C X 1000h

93

 

【机械特性 】 Mechanical Properties

Temper



状态

 

Tensile strength

Mpa

(N/m㎡)

抗张(拉)强度

(Rm)

Yield strength

Mpa

(N/m㎡)

抗张(拉)强度

(Rp0.2)

Elongation

 

%

伸长率

 

Hardness

 

HV

硬度

 

Bendability

 

90∘

90∘弯曲

G/W

B/W

R480

480-560

≧450

≧8

150-190

1.5

1.5

R540

540-630

≧500

≧4

160-200

2.0

2.0

C14415 铜锡合金成分与特性

 

【化学成分】Chemical composition

CU

Sn

Fe

Ni

Zn

 

余量

0.10%

<0.02

<0.02

<0.1

 
 

【物理特性】Physical Properties

specific  Gravity

比重

g/cm³ 

8.9

Electrical  conductivity

电导率

%IACS

83+

Thermal  Conductivity

热传递系数

W/m·K

360

Coefficient of  Thermal Expansion

热膨胀系数

10-6/K

17

Modulus of Elasticity
弹性系数

Gpa
(KN∕mm2)

128

Stress Realxation(Remining Stress) Rate

应力缓和率

%
150∘C X 1000h

93

 

【 机械特性 】 Mechanical Properties

Temper



状态

 

Tensile strength

Mpa

(N/m㎡)

抗张(拉)强度

(Rm)

Yield strength

Mpa

(N/m㎡)

抗张(拉)强度

(Rp0.2)

Elongation

 

%

伸长率

 

Hardness

 

HV

硬度

 

Bendability

 

90∘

90∘弯曲

G/W

B/W

H03

(R420)

420-490

≧400

≧2

120-140

1

1

H04

(R460)

460-560

≧410

≧2

135-155

1.5

1.5

C19010 低镍硅铜合金成分与特性

 

【化学成分】Chemical composition

CU

Ni

Si

P

 

 

余量

0.8~1.8

0.15~0.3

0.01~0.05

 

 
 

【物理特性】Physical Properties

specific  Gravity

比重

g/cm³ 

8.9

Electrical  conductivity

电导率

%IACS

55

Thermal  Conductivity

热传递系数

W/m·K

260

Coefficient of  Thermal Expansion

热膨胀系数

10-6/K

16.8

Modulus of Elasticity
弹性系数

Gpa
(KN∕mm2)

135

Stress Realxation(Remining Stress) Rate

应力缓和率

%
150∘C X 1000h

 

 

【机械特性 】 Mechanical Properties

Temper



状态

 

Tensile strength

Mpa

(N/m㎡)

抗张(拉)强度

(Rm)

Yield strength

Mpa

(N/m㎡)

抗张(拉)强度

(Rp0.2)

Elongation

 

%

伸长率

 

Hardness

 

HV

硬度

 

Bendability

 

90∘

90∘弯曲

G/W

B/W

R360

360~430

≧300

≧12

100~130

0.00

0.00

R410

410~470

≧360

≧10

125~155

0.00

0.00

R460

460~520

≧410

≧7

135~165

0.50

1.00

R520

520~580

≧460

≧5

145~175

1.00

1.50

R580

580~650

≧520

≧4

160~210

2.00

2.00

L96 铜镍锡合金成分与特性

 

【化学成分】Chemical composition

CU

Ni

Sn

 

 

 

余量

9.00%

6.00%

 

 

 
 

【物理特性】Physical Properties

电导率

6MS/m

10 %IACS

热传导率

54 W/(m·K)

31 Btu·ft/(ft²·h·°F)

电阻系数

0.4 10-ᵌ/K

0.2 10-ᵌ/°F

热膨胀系数

17.3 10-6/K

9.6 10̄ 6/°F

密度

8.89 g/cm³

0.321 lb/in³

弹性模量

130 Gpa

18.800 ksi

比热

0.381 J/(g·k)

0.091 Btu/(Ib·°F)

泊松比

0.34

0.34

 

【机械特性】(括号中的数值仅供参考)

状态

抗拉强度 Rm Mpa

Ksi

屈服强度

Ksi

延伸率A50%

维氏硬度 HV

TB00

420-520

61-75

≥180

≥26

≥15

(95-130)

TH00

≥750

≥109

≥700

≥102

≥7

(260-330)

TD02

600-700

87-102

≥550

≥80

≥3

(180-230)

TH02

≥880

≥128

≥800

≥116

≥3

(280-340)

TD04

675-775

98-112

≥600

≥87

≥1

(210-240)

TH04

≥930

≥135

≥900

≥131

≥1

(300-350)

 

【 机械特性 】 工厂交付时效硬化状态(括号中的数值仅供参考)

状态

抗拉强度 Rm Mpa

Ksi

屈服强度

Rp0.2

Ksi

延伸率A50%

维氏硬度 HV

TM00

600-840

87-122

≥500

≥73

≥10

(200-300)

TM02

800-900

116-131

≥750

≥109

≥7

(260-300)

TM04

850-950

123-138

≥800

≥116

≥3

(280-330)

TM06

≥900

≥131

≥850

≥116

≥3

(≥310)

L96 铜镍锡合金的特殊特点是: 具有很高的强度和很好的抗应力松弛性能,同时还具有良好的成形性。典型的应用是小型化信号连接器、手机中的弹片以及消费电子和通信产品中的接地触点。

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