TMI 提供一系列先进的冶金焊接、涂层、电镀及带材形状改变之技术，使客户可提高产品的性能及降低成本、扩大您的设计能力、扩大市场与产品应用。并使材料组合多样化、具备多重选择性。
从线焊接到半导体之接触片上，TMI 公司已成功为数百家全球性的公司提供多种针对电、热及机械性能之带材组合成数千个不同之应用。
您可在通讯业、汽车业及电脑行业中找到我们迅速发展之技术及其产品。更重要的是，您可在我们公司找到合适的材料来配合高要求及严格的设计，以能突破一般生产的极限。